PCB可制造性設(shè)計(jì)以“可制造性”為重點(diǎn)，設(shè)計(jì)內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計(jì)、電阻焊設(shè)計(jì)、表面處理和拼版設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)與PCB的處理能力有關(guān)。受加工方法和能力的限制，設(shè)計(jì)的最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距、最小孔徑、最小焊環(huán)寬度和最小阻焊間隙必須滿(mǎn)足PCB的加工能力，設(shè)計(jì)的層壓壓結(jié)構(gòu)必須滿(mǎn)足PCB的加工工藝。因此，PCB可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是滿(mǎn)足PCB工廠(chǎng)的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實(shí)施工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。

PCBA可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是“組裝”，即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設(shè)計(jì)包括包裝選擇、襯墊設(shè)計(jì)、裝配方式設(shè)計(jì)、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設(shè)計(jì)等。所有這些設(shè)計(jì)要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此，了解各種包裝的工藝特點(diǎn)、常見(jiàn)不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。

無(wú)論是PCB可制造性設(shè)計(jì)還是PCBA可制造性設(shè)計(jì)都不能簡(jiǎn)單地關(guān)注單個(gè)設(shè)計(jì)元素，例如元器件的選擇。0201是手機(jī)板最常用的封裝，但不適用于通信板。在設(shè)計(jì)中，必須全面系統(tǒng)地考慮單板的可制造性，即重復(fù)強(qiáng)度的“一體化”設(shè)計(jì)理念。