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pcb板制作工藝流程,電路板工廠制造流程

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):2281     發(fā)表時(shí)間:2023-08-08 14:27:32    

[導(dǎo)讀]:電路板的生產(chǎn)是個(gè)很艱難很復(fù)雜的過程,它需要很多步驟,每一步驟都需要仔細(xì)完成,不能有一步之差,如果在某個(gè)工序上出了問題,這些電路板將會(huì)報(bào)廢,所以這個(gè)需要工廠人員和技術(shù)都要很好的把控。

沒接觸過PCB的朋友應(yīng)該對(duì)其都很陌生,當(dāng)然小編剛開始接觸PCB的時(shí)候也是很懵懂的,后來經(jīng)過一段時(shí)間的了解,才知道原來PCB是個(gè)很有意思的產(chǎn)品,它其實(shí)存在于我們生活中的各種產(chǎn)品中,小到藍(lán)牙耳機(jī),大到電視顯示屏等等,當(dāng)你拆開耳機(jī),會(huì)看到里面有一個(gè)很小的綠色板子,那個(gè)便是咱們所說的線路板了,那么它是怎么生產(chǎn)出來的呢?今天就來了解下!

線路板廠家

工廠電路板制作流程

1、開料

從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上裁出便于加工的尺寸。

2、鉆孔

在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔。

3、沉銅

在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅,目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學(xué)方法沉上一層銅,便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路。

4、全板鍍銅

主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無銅或破洞。

5、線路(圖形轉(zhuǎn)移)

在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨,經(jīng)曝光,顯影后,做出線路圖形。

6、圖形電鍍

在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅,使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度,可以負(fù)載一定的電流。

7、蝕刻

褪掉圖形油墨或干膜,蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形。

8、退錫

將所形成圖形上的錫層退掉,以便露出所需的線路。

9、絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜

在板上印刷一層阻焊油墨,或貼上一層阻焊干膜,經(jīng)曝光,顯影后做成阻焊圖形,主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路。

10、化金/噴錫

在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫,便于焊接,同時(shí)也可防止該處銅面氧化。

11、字符(絲印)

在板上印刷一些標(biāo)志性的字符,主要便于客戶安裝元器件。

12、沖壓/成型

根據(jù)客戶要求加工出板的外形。

13、電測(cè)

通過閉合回路的方式檢測(cè)PCB中是否有開短路現(xiàn)象。

電路板的生產(chǎn)是個(gè)很艱難很復(fù)雜的過程,它需要很多步驟,每一步驟都需要仔細(xì)完成,不能有一步之差,如果在某個(gè)工序上出了問題,這些電路板將會(huì)報(bào)廢,所以這個(gè)需要工廠人員和技術(shù)都要很好的把控。

標(biāo)題:pcb板制作工藝流程,電路板工廠制造流程 網(wǎng)址:http://www.qmcku.cn/support/show/id/1048.html

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