一、芯片與PCB的互連

      芯片與PCB互連，存在的問題是互連密度太高，會導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長的因素。解決方法是，采用芯片內(nèi)部的本地?zé)o線發(fā)射器將數(shù)據(jù)傳送到鄰近的電路板上。

二、內(nèi)部互連

      PCBS內(nèi)部互連應(yīng)遵循以下原則:使用高性能的PCBS，其絕緣常數(shù)分級控制，以管理電磁場。避免使用含鉛元件，避免在敏感板上使用通孔加工，因為這一過程會造成通孔處的導(dǎo)線電感。選用非化學(xué)鍍鎳或浸鍍金工藝，可為高頻電流提供更好的集膚效果。

三、外部連接

      對外的連接，主要有以下幾種：

1.導(dǎo)線焊接

      用導(dǎo)線將PCB印制板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接插件。

2.排線焊接

      此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接，連接后成為一個整體PCB印制板部件。

3.印制板插座

      在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，經(jīng)常采用這種連接方式。從PCB印制板邊緣做出印制插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點數(shù)、接點距離、定位孔的位置等進行設(shè)計，使其與專用PCB印制板插座相配。

4.標準插針連接

      此方式適合用在小型儀器中，通過標準插針將兩塊印制板連接，兩塊印制板一般平行或垂直。

希望以上內(nèi)容可以幫助到您！