在PCB電路板制作過(guò)程中，因?yàn)橛『煤父?、沒(méi)有焊接的PCB組裝板無(wú)法固定熱電偶的測(cè)試端，因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行溫度測(cè)試。那么，如何進(jìn)行PCB板極限溫度測(cè)試？

一、選擇測(cè)試點(diǎn)：根據(jù)PCB組裝板的復(fù)雜程度及采集器的通道數(shù)，選擇至少三個(gè)以上能夠反映PCB表面組裝板上高、中、低有代表性的溫度測(cè)試點(diǎn)。

二、固定熱電偶：用高溫焊料將多根熱電偶的測(cè)試端分別焊在測(cè)試點(diǎn)(焊點(diǎn))上，焊接前必須將原焊點(diǎn)上的焊料清除干凈；或用高溫膠帶紙將熱電偶的測(cè)試端分別粘在PCB各個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)位置上。

三、將熱電偶的另外一端分別插入機(jī)器臺(tái)面的 1，2.3…。插孔的位置上，或插入采集器的插座上，注意極性不要插反。

四、將被測(cè)表面PCB組裝板置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈 / 網(wǎng)帶上，然后啟動(dòng) KIC 溫度曲線(xiàn)測(cè)試程序。

五、隨著PCB的運(yùn)行，在屏幕上畫(huà)出實(shí)時(shí)曲線(xiàn)(設(shè)備自帶 KIC 測(cè)試軟件時(shí))。

六、當(dāng)PCB運(yùn)行過(guò)冷卻區(qū)后，拉住熱電偶線(xiàn)將PCB組裝板拽回，此時(shí)完成一個(gè)測(cè)試過(guò)程，在屏幕上顯示完整的溫度曲線(xiàn)和峰值溫度 / 時(shí)間表。