在PCBA加工過(guò)程中，最讓人頭痛的不良現(xiàn)象主要來(lái)自于焊接不良，因?yàn)楹附悠焚|(zhì)可以直接觀察到，它可以反映著PCBA加工廠的加工能力高度，今天深圳線(xiàn)路板生產(chǎn)廠家智力創(chuàng)小編就來(lái)分析一下焊接不良現(xiàn)象之一的焊點(diǎn)開(kāi)裂的原因有哪些，只有做到具體問(wèn)題具體分析，才能及時(shí)解決問(wèn)題，保證PCBA產(chǎn)品質(zhì)量。

1、焊點(diǎn)開(kāi)裂的最主要應(yīng)力可能來(lái)自于回流焊接或者波峰焊接過(guò)程中所受到的正常應(yīng)力，換句話(huà)說(shuō)回流焊接的溫度曲線(xiàn)設(shè)置不合理，空氣中的水分子沒(méi)有及時(shí)蒸發(fā)，進(jìn)入到焊接中，水分子快速變成水蒸氣，體積急速膨脹，就可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。

2、PCB線(xiàn)路板在設(shè)計(jì)時(shí)，銅面積分布不均勻，也可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。

3、加工中的基板與元器件沒(méi)有達(dá)到生產(chǎn)加工的要求，兩者之間的熱膨脹率差異較大，點(diǎn)焊在凝結(jié)時(shí)結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，就可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。

4、在選擇助焊劑時(shí)，盡量選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑，使用未達(dá)到生產(chǎn)加工標(biāo)準(zhǔn)的助焊劑，也可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂，得不償失。

5、無(wú)鉛加工的流行也對(duì)焊接技術(shù)提出了新的要求，無(wú)鉛材料最大的缺點(diǎn)是高溫、界面的張力大、粘性大。而隨著焊接過(guò)程中的持續(xù)高溫會(huì)導(dǎo)致界面的張力變大，氣體在制冷過(guò)程中很難排除，這樣也會(huì)加大焊點(diǎn)開(kāi)裂的可能性，要不斷完善無(wú)鉛焊接工藝，盡量避免。