電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為"阻抗"。在生產過程中為什么有些板一定要做阻抗，阻抗PCB線路板又具備哪些優(yōu)勢呢!

pcb板面起泡在雙面多層PCB線路板?生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因雙面多層PCB線路板生產工藝的復雜性，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。

合理的設計多層pcb電路板拼板不僅牽涉到電路板質量，還直接影響多層PCB電路板生產成本，如何在確保線路板高質量前提下，進行合理有效的pcb拼板，是pcb工程師、多層pcb電路板制造商非常注重解決的一個問題，下面介紹給大家介紹一下關于多層pc

1、板材:多層板均使用生益/KB A級覆銅板/PP、太陽/廣信油墨。生益作為覆銅板行業(yè)公認的龍頭企業(yè)，板材產品用于全球大量尖端PCB工廠，多層板從源頭保障PCB成品的優(yōu)良性能;

在六層電路板的設計中，阻抗問題是不可避免的問題，因此在六層電路板的阻抗設計中應注意哪些問題：

PCB線路板?鉆孔的目的是什么,常見的PCB鉆孔類型有哪些，最常見的PCB鉆孔分為：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。導通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔

開料：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件.符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料--按MI要求切板--鋦板--啤圓角或磨邊--出板.

高頻電路板和普通電路板的區(qū)別在于，高頻線路板線路更精密，層數更高，制程難度更大，那么我們在出產過程中，怎么處理這種高頻電路板制程需求呢?

此之外圖形制造不均為PCB板在圖形電鍍時構成鍍層不均為導致呈現質量問題，外形外框制造不明確會構成線路板定制廠家?難易確認以哪條外形線為準，有些特別形狀的PCB線路板，異形孔的長/寬應制造在≥2：1，寬度應>1.0mm，否則在鉆床加工異

在制造線路板過程中，幾乎任何一家電路板廠都會碰到PCB電路板短路問題，這些小問題一直以為都是品質人員擾心之事，如果數量較多，有可能會因數量不足而補料，影響交期，那么當我們碰到PCB短路時，有哪些改善方法，以及如何快速分析出PCB短路的不良原